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通用基础件R_0603_1608Metric_Reflow条目：B01封装：0603 / 1608修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

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通用基础件C_0603_1608Metric_Reflow条目：B02封装：0603 / 1608修订：r06

通用无极性陶瓷电容；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 C_0603_1608Metric_Reflow · 符号 C_0603_1608Metric_Reflow · 封装 C_0603_1608Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_0402_1005Metric_Reflow条目：B03封装：0402 / 1005修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

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通用基础件C_0402_1005Metric_Reflow条目：B04封装：0402 / 1005修订：r06

通用无极性陶瓷电容；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 C_0402_1005Metric_Reflow · 符号 C_0402_1005Metric_Reflow · 封装 C_0402_1005Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_0805_2012Metric_Reflow条目：B05封装：0805 / 2012修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 R_0805_2012Metric_Reflow · 符号 R_0805_2012Metric_Reflow · 封装 R_0805_2012Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件C_0805_2012Metric_Reflow条目：B06封装：0805 / 2012修订：r06

通用无极性陶瓷电容；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 C_0805_2012Metric_Reflow · 符号 C_0805_2012Metric_Reflow · 封装 C_0805_2012Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_1206_3216Metric_Reflow条目：B07封装：1206 / 3216修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 R_1206_3216Metric_Reflow · 符号 R_1206_3216Metric_Reflow · 封装 R_1206_3216Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件C_1206_3216Metric_Reflow条目：B08封装：1206 / 3216修订：r06

通用无极性陶瓷电容；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 C_1206_3216Metric_Reflow · 符号 C_1206_3216Metric_Reflow · 封装 C_1206_3216Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_0201_0603Metric_Reflow条目：B09封装：0201 / 0603修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 R_0201_0603Metric_Reflow · 符号 R_0201_0603Metric_Reflow · 封装 R_0201_0603Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件C_0201_0603Metric_Reflow条目：B10封装：0201 / 0603修订：r06

通用无极性陶瓷电容；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 C_0201_0603Metric_Reflow · 符号 C_0201_0603Metric_Reflow · 封装 C_0201_0603Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_1210_3225Metric_Reflow条目：B11封装：1210 / 3225修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 R_1210_3225Metric_Reflow · 符号 R_1210_3225Metric_Reflow · 封装 R_1210_3225Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件C_1210_3225Metric_Reflow条目：B12封装：1210 / 3225修订：r06

通用无极性陶瓷电容；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 C_1210_3225Metric_Reflow · 符号 C_1210_3225Metric_Reflow · 封装 C_1210_3225Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_2010_5025Metric_Reflow条目：B13封装：2010 / 5025修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

 R_2010_5025Metric_Reflow · 符号 R_2010_5025Metric_Reflow · 封装 R_2010_5025Metric_Reflow · 3D 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
通用基础件R_2512_6332Metric_Reflow条目：B14封装：2512 / 6332修订：r06

通用贴片电阻；回流焊封装；阻容值与实际料号待选；3D为示意外形。

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PCB 原生辅助件TestPoint_Pad_D1.0mm_NoPaste条目：B15封装：D1.0mm修订：r06

裸铜测试点；1 号无源引脚连接待测网络；无焊膏，无独立 STEP。

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PCB 原生辅助件SolderJumper_2_P1.3mm_Open_NoPaste条目：B16封装：P1.3mm_Pad1.0x1.5mm修订：r06

两焊盘焊接跳线；1、2 号无源引脚对应左右焊盘，默认断开；无焊膏，无独立 STEP。

 SolderJumper_2_P1.3mm_Open_NoPaste · 符号 SolderJumper_2_P1.3mm_Open_NoPaste · 封装 不适用 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
PCB 原生辅助件SolderJumper_3_P1.3mm_Open_NoPaste条目：B17封装：P1.3mm_Pad1.0x1.5mm修订：r06

三焊盘焊接跳线；1／2／3 对应左／中／右焊盘，2 为公共选择端，默认全部断开；无焊膏，无独立 STEP。

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PCB 原生辅助件MountingHole_M2_D2.2mm_PTH_Pad条目：B18封装：M2修订：r06

M2 带铜焊盘镀通孔；孔径 2.2 mm，焊盘直径 4.4 mm；1 号引脚可接 GND，不使用时在原理图标记不连接；不是无铜环 NPTH。

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PCB 原生辅助件MountingHole_M2.5_D2.7mm_PTH_Pad条目：B19封装：M2.5修订：r06

M2.5 带铜焊盘镀通孔；孔径 2.7 mm，焊盘直径 5.4 mm；1 号引脚可接 GND，不使用时在原理图标记不连接；不是无铜环 NPTH。

 MountingHole_M2.5_D2.7mm_PTH_Pad · 符号 MountingHole_M2.5_D2.7mm_PTH_Pad · 封装 不适用 下载基础库完整基础库1.40 MB · 93 个文件
PCB 原生辅助件MountingHole_M3_D3.2mm_PTH_Pad条目：B20封装：M3修订：r06

M3 带铜焊盘镀通孔；孔径 3.2 mm，焊盘直径 6.4 mm；1 号引脚可接 GND，不使用时在原理图标记不连接；不是无铜环 NPTH。

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扬兴晶振X161226MLB4SI封装：SMD1612_4P修订：r02

扬兴YSX1612SL系列26MHz无源石英晶体，SMD1612_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X161240MKB4SI封装：SMD1612_4P修订：r02

扬兴YSX1612SL系列40MHz无源石英晶体，SMD1612_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X161250MKB4SI封装：SMD1612_4P修订：r02

扬兴YSX1612SL系列50MHz无源石英晶体，SMD1612_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MKB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MLB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MLD4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MMB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MOB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MOD4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MPB4SC封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MPB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201616MPD4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列16MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201620MLB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列20MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201620MLD4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列20MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201625MSB4SC封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列25MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201625MSB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列25MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201625MSD4SC封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列25MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MIB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MID4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MKB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MLB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MLD4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MOB4SC封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MOB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MOD4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201626MVB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列26MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X20162712MIB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列27.12MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X20162712MOB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列27.12MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

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扬兴晶振X201627MOB4SI封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列27MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

 X201627MOB4SI · 符号 X201627MOB4SI · 封装 X201627MOB4SI · 3D 下载 ZIP0.16 MB · 6 个文件
扬兴晶振X201640MJB4SF封装：SMD2016_4P修订：r02

扬兴YSX211SL系列40MHz无源石英晶体，SMD2016_4P四端子，1/3晶体端、2/4接地。

 X201640MJB4SF · 符号 X201640MJB4SF · 封装 X201640MJB4SF · 3D 下载 ZIP0.16 MB · 6 个文件

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