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兆易创新GD32L233CCY6封装:WLCSP49修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;256 KB Flash。

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兆易创新GD32L233K8Q6封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L233K8T6封装:LQFP32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L233KBQ6封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L233KBT6封装:LQFP32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L233R8T6封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L233RBT6封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L233RCO6封装:QFN64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 72 MHz;256 KB Flash。

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兆易创新GD32L233RCO7封装:QFN64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 72 MHz;256 KB Flash。

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兆易创新GD32L233RCT6封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;256 KB Flash。

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兆易创新GD32L233RCT7封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;256 KB Flash。

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兆易创新GD32L235C8O6封装:QFN48修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

GD32L235C8O6 · 符号 GD32L235C8O6 · 封装 GD32L235C8O6 · 3D 下载 ZIP0.75 MB · 6 个文件
兆易创新GD32L235C8T6封装:LQFP48修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235CBO6封装:QFN48修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235CBT6封装:LQFP48修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235CBT7封装:LQFP48修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235E8Y6封装:WLCSP25修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235EBY6封装:WLCSP25修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235K8Q6P封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235K8Q6封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235K8Q7封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 72 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235K8T6封装:LQFP32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235KBQ6P封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235KBQ6封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235KBQ7封装:QFN32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 72 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235KBT6封装:LQFP32修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

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兆易创新GD32L235R8O6封装:QFN64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

GD32L235R8O6 · 符号 GD32L235R8O6 · 封装 GD32L235R8O6 · 3D 下载 ZIP0.21 MB · 6 个文件
兆易创新GD32L235R8T6封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;64 KB Flash。

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兆易创新GD32L235RBO6封装:QFN64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

GD32L235RBO6 · 符号 GD32L235RBO6 · 封装 GD32L235RBO6 · 3D 下载 ZIP0.21 MB · 6 个文件
兆易创新GD32L235RBT6封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

GD32L235RBT6 · 符号 GD32L235RBT6 · 封装 GD32L235RBT6 · 3D 下载 ZIP0.53 MB · 6 个文件
兆易创新GD32L235RBT7封装:LQFP64修订:r02

Arm Cortex-M23 微控制器;最高 64 MHz;128 KB Flash。

GD32L235RBT7 · 符号 GD32L235RBT7 · 封装 GD32L235RBT7 · 3D 下载 ZIP0.53 MB · 6 个文件
树莓派SC0914(13)_RP2040封装:QFN56_EP_7x7mm修订:r03

RP2040双核Cortex-M0+微控制器,133MHz、264KB SRAM、30 GPIO、USB 1.1;QFN56+EP 7×7mm。

SC0914(13)_RP2040 · 符号 SC0914(13)_RP2040 · 封装 SC0914(13)_RP2040 · 3D 下载 ZIP0.18 MB · 6 个文件
树莓派SC0914(7)_RP2040封装:QFN56_EP_7x7mm修订:r03

RP2040双核Cortex-M0+微控制器,133MHz、264KB SRAM、30 GPIO、USB 1.1;QFN56+EP 7×7mm。

SC0914(7)_RP2040 · 符号 SC0914(7)_RP2040 · 封装 SC0914(7)_RP2040 · 3D 下载 ZIP0.18 MB · 6 个文件
树莓派SC0915_Pico封装:Module_SMD_21x51mm修订:r03

Pico无排针模块,RP2040双核133MHz、264KB SRAM、2MB Flash、26 GPIO;21×51mm,回流焊载板封装。

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树莓派SC0916_Pico封装:Module_SMD_21x51mm修订:r03

Pico无排针模块,RP2040双核133MHz、264KB SRAM、2MB Flash、26 GPIO;21×51mm,回流焊载板封装。

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树莓派SC0917_PicoH封装:Module_Socket_SSQ120_21x51mm修订:r03

Pico H带排针模块载板接口,RP2040、2MB;40脚,需另配2条SSQ-120-01-G-S母座。

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树莓派SC0918_PicoW封装:Module_SMD_21x51mm修订:r03

Pico W无排针模块,RP2040、2MB Flash、26 GPIO、Wi-Fi/蓝牙;21×51mm回流焊载板封装,含14×9mm天线开口及禁铜。

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树莓派SC0919_PicoWH封装:Module_Socket_SSQ120_21x51mm修订:r03

Pico WH带排针模块载板接口,RP2040、2MB;40脚,需另配2条SSQ-120-01-G-S母座。含14×9mm天线开口。

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树莓派SC1631_Pico2封装:Module_SMD_21x51mm修订:r03

Pico 2无排针模块,RP2350双核150MHz、520KB SRAM、4MB Flash、26 GPIO;21×51mm,回流焊载板封装。

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树莓派SC1632_Pico2_with_headers封装:Module_Socket_SSQ120_21x51mm修订:r03

Pico 2 with headers带排针模块载板接口,RP2350、4MB;40脚,需另配2条SSQ-120-01-G-S母座。

SC1632_Pico2_with_headers · 符号 SC1632_Pico2_with_headers · 封装 SC1632_Pico2_with_headers · 3D 下载 ZIP0.25 MB · 6 个文件
树莓派SC1633_Pico2W封装:Module_SMD_21x51mm修订:r03

Pico 2 W无排针模块,RP2350、4MB Flash、26 GPIO、2.4GHz Wi-Fi/蓝牙;21×51mm回流焊载板封装,含14×9mm天线开口。

SC1633_Pico2W · 符号 SC1633_Pico2W · 封装 SC1633_Pico2W · 3D 下载 ZIP0.18 MB · 6 个文件
树莓派SC1634_Pico2W_with_headers封装:Module_Socket_SSQ120_21x51mm修订:r03

Pico 2 W with headers带排针模块载板接口,RP2350、4MB;40脚,需另配2条SSQ-120-01-G-S母座。含14×9mm天线开口。

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EVERLIGHT4N25封装:DIP6_W7.62mm修订:r01

亿光带基极光敏三极管光耦,标准DIP-6、行距7.62mm;3脚NC。

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EVERLIGHT4N26封装:DIP6_W7.62mm修订:r01

亿光带基极光敏三极管光耦,标准DIP-6、行距7.62mm;3脚NC。

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EVERLIGHT4N32封装:DIP6_W7.62mm修订:r01

亿光带基极光达林顿光耦,标准DIP-6,行距7.62mm。

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EVERLIGHT4N33封装:DIP6_W7.62mm修订:r01

亿光带基极光达林顿光耦,标准DIP-6,行距7.62mm。

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EVERLIGHT4N35封装:DIP6_W7.62mm修订:r01

亿光带基极光敏三极管光耦,标准DIP-6、行距7.62mm;3脚NC。

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EVERLIGHT4N36封装:DIP6_W7.62mm修订:r01

亿光带基极光敏三极管光耦,标准DIP-6、行距7.62mm;3脚NC。

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EVERLIGHT6N135封装:DIP8_W7.62mm修订:r01

亿光带基极端的高速光敏三极管光耦;DIP8_W7.62mm;输入与输出电源域隔离。

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EVERLIGHT6N136封装:DIP8_W7.62mm修订:r01

亿光带基极端的高速光敏三极管光耦;DIP8_W7.62mm;输入与输出电源域隔离。

6N136 · 符号 6N136 · 封装 6N136 · 3D 下载 ZIP0.16 MB · 6 个文件

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